- John E. Pomeroy asume temporalmente la presidencia y la dirección general tanto de Universal como de Dover Technologies Inc.
- Gerhard Meese se convierte en el séptimo presidente de Universal e impulsa un importante crecimiento de la empresa.
- Universal recibe la patente de “Control de movimiento digital avanzado”, que permite múltiples tasas de aceleración, desaceleración y velocidad para colocar el montaje superficial.
- Microsoldadora de SMT/TAB con la primera aplicación con concepto de plataforma enviada a Apple Computer.
- Se fabrica la máquina GSM1™ y se envía a Motorola, TX, que elige la plataforma para sus tecnologías de fabricación avanzadas con la aceptación de GSM1 probada al instalarse en 33 instalaciones de clientes.
- Se lanza el GSM2™, la configuración de doble haz y la familia de equipos de montaje por inserción con 8 cabezales dobles.
- La División APAS envía la primera máquina de colocación de alta precisión GSMxs™ a Hewlett Packard en Fort Collins, CO.
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John Pomeroy asume la presidencia de Universal tras la renuncia de John Peebles.
Gerhard Meese se convierte en el séptimo presidente de Universal.
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Primer microprocesador Shooter de Sanyo comercializado como dispositivo de Universal. El modelo HSP 4782 ofrece aplicaciones en la parte superior e inferior de la pasta de soldadura o adhesivos.
Primera máquina equipada con barra caliente para soldar con funciones de Boardflo® para el montaje de paso fino instalada en NCR, SC.
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Primera microsoldadora de SMT/TAB enviada a Apple Computer.
El OFS1 (primer sistema de forma impar) permite insertar componentes mecánicos y de agujeros pasantes sin necesidad de cambiar las herramientas. Se termina el primer sistema de forma impar (OFS1) y se envía a Turquía.
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Universal recibe la certificación ISO 9001.
Presentación de la plataforma GSM1 que se utiliza para fabricar grandes volúmenes y mezclas.
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La plataforma GSM2 era capaz de colocar distintos componentes simultáneamente.
La plataforma GSM gana el Gran Premio Milton S. Kiver al mejor producto de su clase en todo el espectro de equipos y materiales de producción electrónica.
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Imagen del insertador de cables puente de dos cabezales.
Universal presenta el nuevo cabezal Flex Jet para la plataforma GSM, que ofrece una colocación de alta velocidad para una gran variedad de componentes.
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La GSM1xs permite producir grandes volúmenes de ensamblajes de chips invertidos gracias a la combinación de un cabezal de varios husillos, selección e inmersión de bandas.
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Algunos puntos adicionales en la historia:
- Universal, IBM y General Electric financian la investigación sobre el embalaje de dispositivos electrónicos en la Escuela de Ingeniería T.J. Watson de SUNY Binghamton. Se crea el Centro de Ingeniería Electrónica Integrada (Integrated Electronics Engineering Center, IEEC).
- Cumbre de Caracterización de Máquinas de Colocación celebrada junto con IPC, que posteriormente adopta la metodología de Universal para su norma para toda la industria.
- Phil Ragard, un empleado de 44 años (34 patentes) y Al Zemek, un empleado de 30 años (33 patentes), son homenajeados en las ceremonias.
- Universal adquiere el negocio de máquinas de ensamblaje de agujeros pasantes de Dynapert y Alphasem, un fabricante suizo líder en equipos de semiconductores.
- La empresa rinde homenaje a su presidente jubilado, J. Donald Ahearn, al cambiar el nombre del edificio de la calle Frederick por el suyo.
- Universal adquiere Conklin South en el Parque Corporativo de Broome para apoyar el futuro crecimiento de manera rentable y flexible.