MONTAJE SUPERFICIAL
PLATAFORMA EPIQX
EPIQx™ es la plataforma SMT de alta velocidad de próxima generación que aprovecha los datos a nivel de dispositivo para ofrecer una visión y un control inigualables a nivel de máquina, línea y fábrica. Constituye el fundamento perfecto para la fábrica del futuro de funcionamiento autónomo: un entorno de fabricación autogestionado y adaptable.
PLATAFORMA FUZION
Fuzion® ofrece una cartera versátil de configuraciones que brindan un rendimiento excepcional, un bajo costo por colocación, una flexibilidad extrema y una alta precisión para prácticamente cualquier entorno o combinación de productos.
Plataforma FUZIONOF
FuzionOF™ es la continuación del linaje de Universal en la implementación de soluciones de forma irregular sobre una plataforma de montaje superficial estándar, que ofrece un rendimiento inigualable para una gran variedad de aplicaciones de montaje superficial, de forma irregular y estándar.
PLATAFORMA EPIQX
EPIQx™ es una plataforma transformadora diseñada para aprender, adaptarse e impulsar continuamente mejoras en la producción a medida que evolucionan sus necesidades de fabricación. Combina inteligencia basada en datos con una modularidad revolucionaria en un formato compacto y de alto rendimiento, con el fin de maximizar la productividad dentro del espacio disponible en su planta de producción. EPIQx admite placas de circuito impreso (PCB) de gran tamaño y una amplia gama de componentes de alta velocidad, al tiempo que ofrece la mayor densidad de alimentadores, un diseño de cabezal ultramodular con módulos de intercambio rápido y una precisión absoluta en modo de producción plena.
- El motor lineal de doble haz ofrece 93.000 cph en un espacio compacto.
- Captura datos a nivel de hardware para aprender, adaptarse e impulsar mejoras en la producción
- Precisión de 25 μm a máxima velocidad, sin reducción de rendimiento
- Admite placas de hasta 508 mm x 610 mm (SL) y una amplia gama de componentes de alta velocidad de hasta 8 mm cuadrados
- Tecnología de cabezales de colocación ultramodular, lista para la hoja de ruta
- El carro configurable aloja 10 micromódulos, cada uno con 2 husillos; los módulos se intercambian en menos de 5 minutos.
- Mayor número de entradas por superficie; 128 entradas de 8 mm
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MODELOS Y ESPECIFICACIONES EPIQX
- EPIQx – Un rendimiento inigualable por pie cuadrado, que maximiza la flexibilidad y la escalabilidad mediante inteligencia basada en datos y una modularidad revolucionaria, todo ello en un formato compacto y de alto rendimiento.
RECURSOS
EPIQx
Positioning System
Placement Heads
Cameras
Throughput (cph)
Accuracy (µm) at greater than 1.00 Cpk
Max PCB Dimensions
Max Feeder Inputs (8mm)
Component Range (mm)
PLATAFORMA FUZION
Para los fabricantes de productos electrónicos que exigen un modelo de producción ágil, flexible y sin limitaciones, Fuzion® es la cúspide del rendimiento de plataformas. Fuzion es la plataforma más adaptable y eficaz de la industria, que ofrece una productividad rentable para cualquier modelo de fabricación, desde NPI hasta volúmenes extremadamente altos. Fuzion promueve la excelencia operativa, lo que permite a los fabricantes producir cualquier producto en cualquier momento, acelerar el lanzamiento de nuevos productos, aumentar el volumen y maximizar el uso, la calidad y el rendimiento.
- Variantes de 1 y 2 haces
- Modelos de capacidad superior (XC) con hasta 272 entradas de alimentación
- Modelo versátil multitarea de forma irregular (OF)
- Producción de hasta 66,500 cph por módulo
- El mejor precio por colocación, flexibilidad y precisión de la industria
- Capacidad para el tamaño de placa más grande
- Procesos de bucle cerrado para garantizar el mayor rendimiento
- Máximo rendimiento y utilización para cualquier combinación de volumen y producto
- Conjunto integral de herramientas para acelerar la NPI y alcanzar el 100 % de rendimiento a la primera pasada
- Posibilidad de crear un prototipo con un solo módulo
- Los costos más bajos de operación y propiedad
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FUZION MODELS & SPECS
- FuzionOF – Versatile IC placement platform perfect for special processes such as Pin-in-Paste, Flip Chip and OFA
- Fuzion1-11 – Flexible IC placement platform perfect for NPI or complex SMT
- Fuzion1-30 – Superb for high-mix NPI environments and large board applications. Also a high-volume line booster.
- Fuzion2-14 – Best-in-class multi-function machine with fast placement of a wide component range for applications where flexibility and performance per line length are important
- Fuzion2-37 – A true multi-purpose platform. A versatile stand-alone prototyping solution, a flexible line balancer, or a high-performance multi-function solution.
- Fuzion2-60 – Flexible, high-speed productivity for medium-volume environments. A powerful line booster solution or high-performance small part placer.
- FuzionXC2-37 – High-capacity NPI, all-in-one, line balancer, or multifunction solution with a full component range
- FuzionXC2-60 – Cost-efficient, high-performance turret replacement or high-input chip placer
RECURSOS
Max Throughput (cph)
FuzionOF
Fuzion1-11
Fuzion1-30
Fuzion2-14
Fuzion2-37
Fuzion2-60
FuzionXC2-37
FuzionXC2-60
Accuracy (µm) at greater than 1.00 Cpk
FuzionOF
Fuzion1-11
Fuzion1-30
Fuzion2-14
Fuzion2-37
Fuzion2-60
FuzionXC2-37
FuzionXC2-60
Max Board Size
FuzionOF
Fuzion1-11
Fuzion1-30
Fuzion2-14
Fuzion2-37
Fuzion2-60
FuzionXC2-37
FuzionXC2-60
Max Feeder Inputs (8mm)
FuzionOF
Fuzion1-11
Fuzion1-30
Fuzion2-14
Fuzion2-37
Fuzion2-60
FuzionXC2-37
FuzionXC2-60
Component Range
FuzionOF
Fuzion1-11
Fuzion1-30
Fuzion2-14
Fuzion2-37
Fuzion2-60
FuzionXC2-37
FuzionXC2-60
PLATAFORMA FUZIONOF
FuzionOF™ cuenta con la mayor producción de automatización de formas irregulares disponible para reducir los tiempos de ciclo y eliminar los cuellos de botella. Puede manejar una gran variedad de componentes estándar de SMT y no tradicionales de hasta 150 mm de lado y hasta 40 mm de alto, con una fuerza de colocación de 5 kg. Con la más completa gama de manejo de componentes y tipos de entrada, una gran variedad de herramientas estándar y servicios de diseño e implementación personalizados, FuzionOF abarca virtualmente cualquier aplicación de forma irregular. También incorpora procesos precisos, recurrentes y de bucle cerrado que reducen los defectos, reparaciones y residuos. FuzionOF transforma el ensamblaje final en una ventaja estratégica.
- Plataforma de un solo haz con una producción de hasta 16,500 cph
- Gama completa desde componentes de SM (montaje superficial) a “pin-in-paste” y todas las piezas irregulares en el medio.
- 0201 – 55 mm cuadrados (SFoV) y 150 mm cuadrados (MFoV)
- Componentes de hasta 33 mm de alto, hasta 5 kg de fuerza de colocación
- Pinzas ajustables y una gran variedad de boquillas para formas irregulares así como una amplia selección de herramientas.
- La mayor capacidad en línea, la más amplia gama en tipos de entrada para alimentadores
- Mejore la producción y el rendimiento en comparación al ensamblaje manual y acelere el retorno de la inversión con una rápida recuperación de la inversión
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MODELOS Y ESPECIFICACIONES DE FUZIONOF
- FuzionOF : plataforma de colocación de IC (circuitos integrados) versátil, perfecta para procesos especiales como Pin-in-Paste, Chip invertido y OFA (aire de sobrefuego)