AVANZADO

LABORATORIO DE PROCESOS

ENSAMBLAJE DE TECNOLOGÍA AVANZADA

Optimice los desafíos de ensamblaje de tecnología existente y emergente para lanzar al mercado productos de calidad a gran escala y más rápido.

SERVICIOS DE ANÁLISIS

Saque provecho de la experiencia exclusiva y de las herramientas especiales de análisis para identificar y resolver de forma decisiva las fallas de producción y campo.

CONSORCIO AREA

Disfrute los beneficios que ofrece la asociación de APL con los líderes de la industria, generando investigaciones e informes a gran velocidad sobre los materiales y procesos más avanzados.

APL 

En las industrias de tecnología avanzada actuales, el conocimiento marca la diferencia. El Laboratorio de Procesos Avanzados (APL) de Universal Instruments aprovecha su amplia experiencia en procesos y materiales para abordar los desafíos tecnológicos tanto actuales como de última generación y maximizar la ventaja competitiva. El APL ofrece servicios completos de investigación, análisis y ensamblaje avanzado que permiten a los fabricantes lanzar rápidamente sus productos, maximizar el rendimiento y optimizar la fiabilidad. El APL también juega un papel importante en la comunidad electrónica en general, organizando consorcios de investigación y creando asociaciones con expertos académicos e industriales para identificar y desarrollar nuevas y emergentes tecnologías, las cuales llevarán al ensamblaje electrónico hacia el futuro.

Ensamblaje de tecnología avanzada

  • Desde la creación de prototipos hasta la producción masiva
  • Transforme nuevos y desafiantes productos de concepto a realidad
  • Reduzca el tiempo de comercialización y costos de NPI
  • Mejore el posicionamiento competitivo de los productos actuales

Servicios de análisis

  • Minimice las reparaciones costosas
  • Maximice el rendimiento y la fiabilidad del campo
  • Asegure la reputación de su marca y mejore sus resultados
  • Mitigue o elimine las fallas, desde el nivel de componentes hasta la construcción de cajas.

    Consorcio AREA

    • Maximice su inversión en investigación a través de la colaboración con los líderes de la industria
    • Establezca una posición de liderazgo por medio de la investigación de tecnologías nuevas y emergentes
    • Reduzca el tiempo, costos y recursos de desarrollo e implementación

    ENSAMBLAJE DE TECNOLOGÍA AVANZADA

    El rendimiento del proceso de ensamblaje es esencial para la rentabilidad y la reputación en el mercado. Ya sea que desee perfeccionar sus procesos actuales o integrar nuevos productos de manera efectiva, el APL de Universal implementará la mejor solución posible de diseño, desarrollo y producción masiva para cubrir sus desafíos específicos. ¡Nosotros se lo construimos!

    ¿Aplicaciones de última generación, como Chip Invertido, SiP o PoP? No hay problema. Nuestros expertos maximizarán la eficiencia, la producción, el rendimiento y la calidad, asegurándose de que se cumplan los objetivos y de que se comercialicen productos de calidad de forma rápida y constante.

    • Líneas de producción propias de última generación para fabricar una serie completa de productos complejos
    • Prototipos y desarrollo, construcción de primeros artículos, NPI, producción masiva
    • Soluciones de ensamblaje optimizadas (diseño, materiales, proceso, tecnología de equipos de vanguardia) para productos nuevos y existentes
    • Diseño para fabricación (Design for Manufacture, DfM) y diseño para fiabilidad (Design for Reliability, DfR)
    • Valioso para OEM (fabricantes de equipos originales), CEM (fabricante de equipos electrónicos por contrato), proveedores y consumidores finales
    • Transferencia de procesos, integración in situ, capacitación
      Auditorías de procesos y asistencia in situ, incluida la puesta en marcha
    Contenido oculto

    Su contenido va aquí. Edite o elimine este texto en línea o en los ajustes de “Contenido” del módulo. También puede estilizar cada aspecto de este contenido en los ajustes de “Diseño” del módulo e incluso aplicar CSS (hojas de estilo en cascada) personalizada a este texto en los ajustes “Avanzados” del módulo.

    SERVICIOS DE ENSAMBLAJE DE TECNOLOGÍA AVANZADA

    Con una vasta experiencia en procesos y capacidad de equipamiento, el APL ofrece soluciones para cualquier desafío de ensamblaje.

     

    Prototyping
    • Product & PCB Design Assistance
    • Process Development
    • Applications Review
    • Materials & Components Review & Selection
    • First Article Build & Proof of Concept Runs
    NPI
    • Equipment Definition
    • Process Formalization
    • Design for Manufacturability & Design for Reliability
    • Process Implementation at Manufacturing Site
    • Reliability Testing
    • Process Optimization
    • Product Qualifications
    Low-Rate Mfg
    • Process Scale-Up
    • Incremental Production
    • Failure Analysis
    • Process & Materials Optimization
    • Yield & Reliability Recommendations
    • Capacity Increase
    • Global Scalability

    SERVICIOS DE ANÁLISIS

    El modo de responder ante las fallas de producción o de campo es fundamental para su negocio. Reaccionar con rapidez y determinación asegura su reputación y resuelve problemas que, de otro modo, destruirían la rentabilidad. Pero para conseguirlo, es necesario localizar y rectificar la causa raíz inmediatamente, una enorme tarea cuando se trabaja con los componentes, materiales y procesos más avanzados. Se necesitan herramientas especiales para examinar los ensamblajes delicados y la experiencia suficiente para interpretar correctamente los resultados.

    Los servicios de análisis de APL de Universal proporcionan todo eso y más con herramientas de análisis precisas y un equipo de expertos con un conocimiento colectivo que abarca toda la variedad de tecnologías de empaquetado y ensamblaje más modernas.

    • Valioso para OEM (fabricantes de equipos originales), CEM (fabricante de equipos electrónicos por contrato), proveedores y consumidores finales
    • Análisis de la causa raíz de la falla (empaquetado de los componentes, interconexión de segundo nivel, manipulación, ensamblaje final)
    • Evaluación de los materiales (conformidad, composición)
    • Prueba de fiabilidad (mecánica, ambiental, de vibración, de choque)
    • Aprovechar los conocimientos adquiridos en nuestra investigación sobre procesos, materiales y fiabilidad
    • Informes técnicos detallados para respaldar las conclusiones
    Contenido oculto

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    SERVICIOS DE ANÁLISIS

    Los servicios de análisis de APL le permitirán reaccionar de manera determinante y resolver sus fallas de producción o de campo.

     

    Failure Analysis Services
    From die-level to enclosure-level; Provide evidence to support product liability cases or vendor returns
    • From silicon-level to product-level analysis
    • Level 0 – Silicon-level
    • Level 1 – Package(component)-level
    • Level 2 – Assembly-level (solder/pickand-place/reflow)
    • Level 3 – Product-level
    • Level 4 – Reliability
    • Field failures root cause determination
    • Post-assembly process recommendations based upon our extensive manufacturing experience
    • EOS (electrical overstress)/ESD (electrostatic discharge) die failures
    • Component chemical and mechanical decapsulation
    Supplier Quality Testing
    Validate your supply chain to meet your requirements
    • Package quality: solderability, plating, design
    • Mechanical testing: drop, shock, vibration
    • Environmental testing
    • Circuit board quality: design, fabrication, hole wall
    • IPC-A-610 inspection
    • IPC-A-600/IPC-6012/IPC-6013 inspection (PCB fab)
    • Solder paste/flux testing & qualification
    • Ion chromatography, ion contamination
    • Contamination/residue analysis
    • Thermal analysis: DSC, TGA, DMA, TMA
    • Acoustic microscopy and infrared spectroscopy
    Reliability/Endurance Testing
    Measure performance versus governing standards (IPC, JEDEC, JIS); Achieve desired performance to reach critical metrics
    • ESS testing recommendations
    • Liquid to liquid
    • Air to air
    • Temperature/humidity/bias testing
    • Drop shock testing
    • CAF testing
    • SiR testing
    • Resistance monitoring
    • Electrochemical migration
    • Drop shock testing
    • Vibration testing
    • Dye penetration testing
    • Thermal cycling/shock testing (“time zero” prediction)
    • Mechanical pull/shear testing

    consorcio area

    Desde hace más de dos décadas, el Consorcio de investigación avanzada en ensamblaje de productos electrónicos o AREA de Universal se ha centrado en el desarrollo de una comprensión profunda y mecánica de los materiales y procesos utilizados en el ensamblaje de productos electrónicos, con especial énfasis en la maximización del rendimiento del ensamblaje y la fiabilidad a largo plazo. En el Consorcio AREA, el equipo de científicos expertos del APL de Universal lleva a cabo una investigación acelerada y comparte los resultados con más de 30 empresas que son miembros líderes de la industria.

    Cada año, el APL elige un conjunto de proyectos relevantes sobre tecnologías nuevas y emergentes que se basa en una consulta con los miembros del consorcio, así como con otros investigadores de la industria y del mundo académico. A continuación, el APL lleva a cabo investigaciones analíticas y experimentales sobre estos temas con el fin de generar conocimientos aplicables al desarrollo de productos y procesos de fabricación específicos.

    • Colaboración con más de 30 empresas líderes de la industria electrónica para identificar y desarrollar tecnologías nuevas y emergentes
    • Se centra en la investigación de materiales, fiabilidad y procesos
    • La investigación es impulsada por los miembros y ejecutada por el personal de APL
    • Personal con doctorados o maestrías y conocimientos en diversas disciplinas de la ingeniería mecánica, química y de materiales
    • Programa de investigación vertical (diseño, fabricación, caracterización, pruebas de fiabilidad, análisis, informes)
    • Los resultados del proyecto se entregan a los miembros del consorcio en las reuniones programadas y a través del sitio web
    • Los miembros tienen un acceso mucho más amplio a los conocimientos y equipos de APL
    Contenido oculto

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    CONSORCIO AREA - TEMAS RECIENTES DE INVESTIGACIÓN

    Los temas de investigación de AREA se actualizan continuamente gracias a los aportes que realizan las empresas industriales asociadas y al conocimiento de nuestros científicos. Los temas abarcan una gran variedad de asuntos relacionados con los materiales, la fiabilidad y los procesos.

     

    Materials
    • Alternative lead-free solder alloys
    • PCB laminate material behavior; pad cratering
    • Component underfills
    • Thermal interface materials
    • Conformal coatings
    Reliability
    • Accelerated thermal cycling
    • Drop shock loading
    • Vibration (harmonic, random)
    • Constant current power cycling
    • Sulfur induced corrosion
    Process
    • Solder paste printing
    • Component rework
    • Sintered silver die attach
    • Selected area laser reflow
    • Flexible substrate joining
    Design
    • System-in-Package configurations
    • Thermal interface loading
    • Mixed VIPPO array soldering impact
    • 2.5D & 3D packaging interposers

    PÓNGASE EN CONTACTO CON EL APL

    CONTACTO DIRECTO

    APL

    David Vicari
    Director, Laboratorio de procesos avanzados
    Universal Instruments
    33 Broome Corporate Parkway
    Conklin, NY 13748
    Teléfono: +1 607.779.5151
    vicari@uic.com

    CONSORCIO AREA

    Jim Wilcox
    Manager, AREA Consortium
    Universal Instruments
    33 Broome Corporate Parkway
    Conklin, NY 13748
    Phone: +1 607.779.5077
    jim.wilcox@uic.com

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      "Me interesa saber más sobre... " (requerido)

      "El mercado principal para el que fabrico es..."

      ¿Cómo se enteró de Universal Instruments? (requerido)