SOLUCIONES

SOLUCIONES DE AUTOMATIZACIÓN DE PRECISIÓN

Aplicaciones que requieren una alineación de alta precisión, manipulación flexible, corte y moldeado. Puede combinar las tecnologías de inspección, colocación y adhesión.

SOLUCIONES AVANZADAS DE EMBALAJE

Aplicaciones de semiconductores en 2D, 2,5D y 3D que requieren una gran precisión y una manipulación eficaz de matrices. Desde la matriz directa y el chip invertido hasta la integración heterogénea de varias matrices.

SOLUCIONES DE ENSAMBLAJE DE PCB

Ensamblaje tradicional de placas de circuito impreso, que incluye la colocación estándar de montaje superficial y la inserción de componentes con orificio pasante.

SOLUCIONES 

Nuestra base de clientes en todo el mundo emplea una gran variedad de procesos y tecnologías para crear algunos de los mejores productos del mundo.  Los años de experiencia y el conocimiento en aplicaciones de Universal, junto con el más amplio catálogo de tecnologías de la industria, nos permiten ofrecer soluciones que ayudan a nuestros clientes a construir mejor.

SOLUCIONES DE AUTOMATIZACIÓN DE PRECISIÓN

Aplicaciones que requieren una alineación de alta precisión, manipulación flexible, corte y moldeado. Puede combinar las tecnologías de inspección, colocación y adhesión.

  • Módulos de PCB y SSD de gran tamaño y cantidad de piezas: OFA para infraestructura de servidores/redes; conectores DIMM (Módulo de memoria dual en línea), conectores de gran cantidad de pines; módulos SSD e-cap para formar, cortar e insertar.
  • Módulos IoT, Industrial de alta precisión, médico, militar y aeroespacial y de PCB: OFA, incluidos los conectores de gran cantidad de pines. Colocación de Flex-flex o flex-PCB y unión por barras calientes
  • Módulos de movilidad (teléfono, reloj, auriculares): Unión por barra caliente y láser: flex-flex, SiP, flex-óptico; sensor de MP
  • Módulos para automóviles, iluminación y sensores: Ensamblaje de módulos IGBT, Lidar, MEMS y HL

PRODUCTOS DE AUTOMATIZACIÓN DE PRECISIÓN

FUZION

Plataforma Fuzion

MONTAJE SUPERFICIAL EXTREMO Y FORMAS IRREGULARES

Fuzion® ofrece una solución de plataforma flexible y de alta velocidad con adaptabilidad “plug-and-play” para las herramientas especiales para aplicaciones específicas. Fabrique los productos más exigentes con procesos de bucle cerrado precisos, recurrentes y confiables.

FUZIONSC Y HSWF

EMPAQUETADO AVANZADO DE MÚLTIPLES MATRICES A GRAN VELOCIDAD

FuzionSC™ y HSWF™ se combinan para incorporar una alta productividad en el ensamblaje de empaquetado avanzado, ofreciendo una colocación pasiva y activa de precisión en una sola plataforma. Esta solución admite prácticamente cualquier opción de alimentación y tiene el rendimiento necesario para cumplir los objetivos de producción masiva.

FUZIONOF

MONTAJE SUPERFICIAL TRADICIONAL Y FORMAS IRREGULARES

FuzionOF™ se configura fácilmente para aplicaciones de SM o formas irregulares, realizando tanto la colocación como la inserción de componentes. Es ideal para trabajos ligeros con formas irregulares, ya que admite una amplia gama de dispositivos de formas irregulares con y sin plomo.

UFLEX

AUTOMATIZACIÓN FLEXIBLE DE MÚLTIPLES PROCESOS

Uflex™ ofrece lo último en flexibilidad para todas las formas de inserción de formas irregulares y operaciones de montaje mecánico. Es compatible con la inserción radial y axial y permite realizar remaches pasivos y activos. Uflex se adapta fácilmente a una gran variedad de procesos, como el atornillado, etiquetado, manipulación de pruebas, etc.

EL INSERTADOR OMNI

INSERCIÓN SIMPLIFICADA

Omni Inserter es la primera oferta de la nueva serie Value, que aporta inteligencia, facilidad de uso y simplicidad a la automatización de ensamblajes electrónicos de back-end. Mejora la gama de componentes de Uflex y FuzionOF, permitiendo una solución completa y rentable para cualquier requisito de automatización.

VIDEOS SOBRE LA APLICACIÓN

ENSAMBLAJE DE CONECTORES COMPLEJOS

AUTOMATIZACIÓN DE FORMAS IRREGULARES

ENSAMBLAJE DE MÓDULOS CON GRAN CANTIDAD DE PINES

SOLUCIONES AVANZADAS DE EMBALAJE

Aplicaciones de semiconductores en 2D, 2,5D y 3D que requieren una gran precisión y una manipulación eficaz de matrices. Desde la matriz directa y el chip invertido hasta la integración heterogénea de varias matrices.

  • Productos electrónicos de gran tamaño y cantidad de piezas: Matriz HPC a sustrato de chip invertido, Matriz HPC sobre matriz POP, Matriz HPC sobre oblea CoWoS (chip-sobre-oblea-sobre-sustrato)
  • Módulos IoT, Industrial de alta precisión, médico, militar y aeroespacial: Ensamblaje de sensor de chip invertido de múltiples matrices, Ensamblaje de módulo de sensor MEMS, Ensamblaje de matrices en flexión e incrustadas
  • Módulos de movilidad (teléfono, reloj, auriculares): Integración heterogénea, distribución de obleas y paneles, matriz en flexión y matriz incrustada
  • Módulos para automóviles: Ensamblaje de matriz IGBT en sustrato, Ensamblaje de módulo MEMS y Lidar, Ensamblaje de LED HL en sustrato

PRODUCTOS DE EMPAQUETADO AVANZADO

FUZIONSC Y HSWF

EMPAQUETADO AVANZADO DE MÚLTIPLES MATRICES A GRAN VELOCIDAD

FuzionSC™ y HSWF™ se combinan para incorporar una alta productividad en el ensamblaje de empaquetado avanzado, ofreciendo una colocación pasiva y activa de precisión en una sola plataforma. Esta solución admite prácticamente cualquier opción de alimentación y tiene el rendimiento necesario para cumplir los objetivos de producción masiva.

FUZIONSC Y FLEXION

EMPAQUETADO AVANZADO Y EFICAZ DE UNA SOLA MATRIZ

FuzionSC™ y el alimentador directo de matrices Flexion™ admiten un complemento que incluye un gran volumen de aplicaciones de chip invertido y matrices expuestas. Flexion permite suministrar matrices a alta velocidad desde la oblea en una gran variedad de tamaños de matrices para agilizar procesos y mejorar la eficiencia.

FLEXBOND

UNIÓN POR BARRAS CALIENTES CON VOLUMEN AUTOMATIZADO

La plataforma de unión por barras calientes Flexbond™ de alto rendimiento da paso a la primera solución de volumen completamente automatizada para circuitos flexibles avanzados y otras aplicaciones de interconexión por barras calientes. Se combina con Fuzion® para lograr una integración completa del proceso, que incluye la transferencia de fundente, la colocación de alta precisión y la soldadura por barras calientes.

VIDEOS SOBRE LA APLICACIÓN

INTEGRACIÓN HETEROGÉNEA

OPERACIÓN DE FLEXBOND

DISTRIBUCIÓN DE PANELES

SOLUCIONES DE ENSAMBLAJE DE PCB

Ensamblaje tradicional de placas de circuito impreso, que incluye la colocación estándar de montaje superficial y la inserción de componentes con orificio pasante.

  • PCBA de gran tamaño y cantidad de piezas: Infraestructura de servidores y redes SMT
  • PCBA de IoT, industrial de alta precisión, médica y militar: SMT y NPI de alta rotación
  • Movilidad (teléfono, reloj, auriculares) de PCBA: Multifunción de fin de línea para MLB, intercaladores, antena
  • Iluminación, automotriz: SMT y NPI de alta rotación

PRODUCTOS PARA ENSAMBLAJE DE PCB

GENERACIÓN 88HTi

Plataforma Fuzion

ORIFICIO PASANTE TRADICIONAL

Dedicadas a los componentes radiales y axiales previamente sellados, la Radial 88HTi™ y la VCD 88HTi™ aportan un nuevo nivel de productividad a la secuenciación e inserción de componentes radiales y axiales, ya que ofrecen un alto rendimiento constante.

FUZION

MONTAJE SUPERFICIAL DE ALTO RENDIMIENTO

Fuzion® es la cúspide del rendimiento de plataformas, proporcionando un modelo de producción ágil, flexible y sin limitaciones. Fuzion es la plataforma más adaptable y eficaz de la industria, que ofrece una productividad rentable para cualquier modelo de fabricación, desde NPI hasta volúmenes extremadamente altos.

FUZIONOF

MONTAJE SUPERFICIAL TRADICIONAL Y DE FORMAS IRREGULARES

FuzionOF™ se configura fácilmente para aplicaciones de SM o formas irregulares, realizando tanto la colocación como la inserción de componentes. Es ideal para trabajos ligeros con formas irregulares, ya que admite una amplia gama de dispositivos de formas irregulares con y sin plomo.

UFLEX

AUTOMATIZACIÓN FLEXIBLE DE MÚLTIPLES PROCESOS

Uflex™ ofrece lo último en flexibilidad para todas las formas de inserción de formas irregulares y operaciones de montaje mecánico. Es compatible con la inserción radial y axial y permite realizar remaches pasivos y activos. Uflex se adapta fácilmente a una gran variedad de procesos, como el atornillado, etiquetado, manipulación de pruebas, etc.

EL INSERTADOR OMNI

INSERCIÓN SIMPLIFICADA

Omni Inserter es la primera oferta de la nueva serie Value, que aporta inteligencia, facilidad de uso y simplicidad a la automatización de ensamblajes electrónicos de back-end. Mejora la gama de componentes de Uflex y FuzionOF, permitiendo una solución completa y rentable para cualquier requisito de automatización.

VIDEOS SOBRE LA APLICACIÓN

MONTAJE SUPERFICIAL ESTÁNDAR

AUTOMATIZACIÓN DE DIMM Y FORMAS IRREGULARES

MULTIPROCESOS

ORIFICIO PASANTE