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EMPAQUETADO

PLATAFORMA FUZIONSC

FuzionSC™ es la plataforma de semiconductores de última generación de Universal, que ofrece la precisión por excelencia de la industria, el mayor rendimiento de chips invertidos y la variedad más amplia de componentes.

ALIMENTADOR DE OBLEAS DE ALTA VELOCIDAD

El Alimentador de Obleas de Alta Velocidad o HSWF es el alimentador multichip de intercambio rápido más veloz del mundo. Y combinado con la plataforma FuzionSC™ de Universal, es la solución multichip definitiva para la integración heterogénea.

PLATAFORMA FUZIONSC

Las aplicaciones de matrices y chips de alta precisión, ¿constituyen un aumento en los costos de fabricación y una reducción del rendimiento, con lo cual disminuyen las ganancias?

La plataforma FuzionSC™ de Universal Instruments ofrece una solución completa para las aplicaciones de paquetes de chips invertidos al combinar las estrictas exigencias de precisión del ensamblaje de semiconductores con la velocidad y solidez de la plataforma Fuzion de Universal. Con la capacidad de gestionar todas las etapas del ensamblaje de chips invertidos, FuzionSC reduce los costos operativos y de capital al maximizar la producción por superficie cubierta.

  • Silicio/SMT, ensamblaje de alta precisión/alta velocidad
  • Alta precisión: (±10 µm, repetibilidad de colocación de < de 3 µm)
  • Cabezales de dos o un solo haz, con varios husillos
  • Gama completa de tipos y tamaños de matrices y componentes
  • Manipulación versátil de sustratos
  • La más amplia gama de plataformas de alimentación
  • Poco mantenimiento y precisión a lo largo del tiempo
  • Reconocimiento de pines o pastillas lógicas mediante visión reforzada
  • Soporte de apilado (POP)
  • Capacidad con poca fuerza
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MODELOS Y ESPECIFICACIONES DE FUZIONSC
  • FuzionSC1-11: configuración flexible que ofrece la mejor capacidad de producción y precisión de su clase para aplicaciones de semiconductores. Ofrece la más amplia variedad de componentes sin tener que reconfigurarlos.
  • FuzionSC2-14: configuración de gran volumen que ofrece la mejor capacidad de producción y precisión de su clase para aplicaciones de semiconductores. Mantiene una flexibilidad superior en comparación a las soluciones dedicadas para adaptarse a los cambios tecnológicos.
 
Max Throughput (cph)
FuzionSC1-11
16,500
8,400 (4-Bd IPC Chips)
FuzionSC2-14
30,750
14,200 (4-Bd IPC Chips)
Accuracy (µm) at greater than 1.00 Cpk
FuzionSC1-11
±7
FuzionSC2-14
±7
Max Board Size
FuzionSC1-11
508 x 813mm
FuzionSC2-14
508 x 813mm
Max Feeder Inputs (8mm)
FuzionSC1-11
120 (2 ULC)
FuzionSC2-14
120 (2 ULC)
Component Range
FuzionSC1-11
0201 – 150mm sq, 25mm tall
FuzionSC2-14
0201 – 150mm sq, 25mm tall

ALIMENTADOR DE OBLEAS DE ALTA VELOCIDAD

Los dispositivos de Consumo y de los sectores Automotriz y del IoT son cada vez más pequeños y delgados; los paquetes multichip 2.5D y SiP son cada vez más complejos; el empaquetado InFO y en Abanico a Nivel de Panel están impulsando el procesamiento por lotes de gran formato, y la demanda de volumen está en aumento. Estos nuevos desafíos exigen una solución integral que rompa con los límites tradicionales para lograr un montaje multichip eficiente.

El alimentador de obleas de alta velocidad o HSWF supera estos desafíos directamente, proporcionando valor con precisión, rendimiento y flexibilidad para gestionar las aplicaciones más avanzadas de la actualidad, y al mismo tiempo, habilitándolo para las que vendrán.

  • Máxima gama de tamaños de matrices con el chip más delgado
  • Procesamiento del tamaño máximo del panel de hasta 635 mm x 610 mm en FuzionSC
  • 14 cabezales de recogida de alta precisión (ejes X, Y y Z submicrónicos) servoaccionados
  • Eyector de alta precisión (ejes X, Y y Z submicrónicos) servoaccionado
  • Visión previa a la recogida y alineación de chip al 100 %
  • Transferencia “de la oblea a la colocación” en un solo paso
  • Estiramiento y almacenamiento sincrónico de obleas
  • Mesas de obleas dobles de 16.000 cph
  • Hasta 52 tipos distintos de obleas a la vez; 100 mm, 150 mm, 200 mm, 300 mm
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MODELOS Y ESPECIFICACIONES DE HSWF
  • FuzionSC1-11: configuración flexible que ofrece la mejor capacidad de producción y precisión de su clase para aplicaciones de semiconductores. Ofrece la más amplia variedad de componentes sin tener que reconfigurarlos.
  • FuzionSC2-14: configuración de gran volumen que ofrece la mejor capacidad de producción y precisión de su clase para aplicaciones de semiconductores. Mantiene una flexibilidad superior en comparación a las soluciones dedicadas para adaptarse a los cambios tecnológicos.
 
Single-Bay HSWF
Placement Mode
Flip Chip (Circuit Down)
Die Attach (Circuit Up)
Wafer Tables
1
Wafer Cartridges
4
Throughput (cph)
Flip Chip: 8,000
Die Attach: 7,400
Die Size (Min)
0.5mm x 0.5mm
Die Size (Max)
70mm x 70mm
Die Thickness (μm)
50 to 1,000
Max Part Numbers / FuzionSC
Up to 26 die types
Cassette Capacity
13 wafers/cassette x 2
25 wafers/cassette x 1
Wafer Size (mm/inches)
100/4”, 150/6”, 200/8”, 300/12”
Nozzle / Ejector Change
Auto Changer
Nozzle Changer Slots
28
Ejector
4 Ejector Changer
Traceability
GEM/SQL
Mapping System
Local Map Support
Dual-Bay HSWF
Placement Mode
Flip Chip (Circuit Down)
Die Attach (Circuit Up)
Wafer Tables
2
Wafer Cartridges
8
Throughput (cph)
Flip Chip: 16,000
Die Attach: 14,400
Die Size (Min)
0.5mm x 0.5mm
Die Size (Max)
70mm x 70mm
Die Thickness (μm)
50 to 1,000
Max Part Numbers / FuzionSC
Up to 52 die types
Cassette Capacity
13 wafers/cassette x 2
25 wafers/cassette x 1
Wafer Size (mm/inches)
100/4”, 150/6”, 200/8”, 300/12”
Nozzle / Ejector Change
Auto Changer
Nozzle Changer Slots
56
Ejector
8 Ejector Changer
Traceability
GEM/SQL
Mapping System
Local Map Support