EMPAQUETADO
AVANZADO
PLATAFORMA FUZIONSC
FuzionSC™ es la plataforma de semiconductores de última generación de Universal, que ofrece la precisión por excelencia de la industria, el mayor rendimiento de chips invertidos y la variedad más amplia de componentes.
ALIMENTADOR DE OBLEAS DE ALTA VELOCIDAD
El Alimentador de Obleas de Alta Velocidad o HSWF es el alimentador multichip de intercambio rápido más veloz del mundo. Y combinado con la plataforma FuzionSC™ de Universal, es la solución multichip definitiva para la integración heterogénea.
ALIMENTADOR DE OBLEAS POR FLEXIÓN
Adopte la era de la convergencia del ensamblaje de productos electrónicos con el alimentador directo de matrices Flexion™. Esta tecnología revolucionaria permite introducir dispositivos a nivel de oblea a la plataforma FuzionSC de Universal sin incurrir en costosos gastos de empaquetado.
PLATAFORMA FUZIONSC
Las aplicaciones de matrices y chips de alta precisión, ¿constituyen un aumento en los costos de fabricación y una reducción del rendimiento, con lo cual disminuyen las ganancias?
La plataforma FuzionSC™ de Universal Instruments ofrece una solución completa para las aplicaciones de paquetes de chips invertidos al combinar las estrictas exigencias de precisión del ensamblaje de semiconductores con la velocidad y solidez de la plataforma Fuzion de Universal. Con la capacidad de gestionar todas las etapas del ensamblaje de chips invertidos, FuzionSC reduce los costos operativos y de capital al maximizar la producción por superficie cubierta.
- Silicio/SMT, ensamblaje de alta precisión/alta velocidad
- Alta precisión: (±10 µm, repetibilidad de colocación de < de 3 µm)
- Cabezales de dos o un solo haz, con varios husillos
- Gama completa de tipos y tamaños de matrices y componentes
- Manipulación versátil de sustratos
- La más amplia gama de plataformas de alimentación
- Poco mantenimiento y precisión a lo largo del tiempo
- Reconocimiento de pines o pastillas lógicas mediante visión reforzada
- Soporte de apilado (POP)
- Capacidad con poca fuerza
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MODELOS Y ESPECIFICACIONES DE FUZIONSC
- FuzionSC1-11: configuración flexible que ofrece la mejor capacidad de producción y precisión de su clase para aplicaciones de semiconductores. Ofrece la más amplia variedad de componentes sin tener que reconfigurarlos.
- FuzionSC2-14: configuración de gran volumen que ofrece la mejor capacidad de producción y precisión de su clase para aplicaciones de semiconductores. Mantiene una flexibilidad superior en comparación a las soluciones dedicadas para adaptarse a los cambios tecnológicos.
Max Throughput (cph)
FuzionSC1-11
8,400 (4-Bd IPC Chips)
FuzionSC2-14
14,200 (4-Bd IPC Chips)
Accuracy (µm) at greater than 1.00 Cpk
FuzionSC1-11
±38 (Passives/Chips)
FuzionSC2-14
±38 (Passives/Chips)
Max Board Size
FuzionSC1-11
FuzionSC2-14
Max Feeder Inputs (8mm)
FuzionSC1-11
FuzionSC2-14
Component Range
FuzionSC1-11
FuzionSC2-14
ALIMENTADOR DE OBLEAS DE ALTA VELOCIDAD
Los dispositivos de Consumo y de los sectores Automotriz y del IoT son cada vez más pequeños y delgados; los paquetes multichip 2.5D y SiP son cada vez más complejos; el empaquetado InFO y en Abanico a Nivel de Panel están impulsando el procesamiento por lotes de gran formato, y la demanda de volumen está en aumento. Estos nuevos desafíos exigen una solución integral que rompa con los límites tradicionales para lograr un montaje multichip eficiente.
El alimentador de obleas de alta velocidad o HSWF supera estos desafíos directamente, proporcionando valor con precisión, rendimiento y flexibilidad para gestionar las aplicaciones más avanzadas de la actualidad, y al mismo tiempo, habilitándolo para las que vendrán.
- Máxima gama de tamaños de matrices con el chip más delgado
- Procesamiento del tamaño máximo del panel de hasta 635 mm x 610 mm en FuzionSC
- 14 cabezales de recogida de alta precisión (ejes X, Y y Z submicrónicos) servoaccionados
- Eyector de alta precisión (ejes X, Y y Z submicrónicos) servoaccionado
- Visión previa a la recogida y alineación de chip al 100 %
- Transferencia “de la oblea a la colocación” en un solo paso
- Estiramiento y almacenamiento sincrónico de obleas
- Mesas de obleas dobles de 16.000 cph
- Hasta 52 tipos distintos de obleas a la vez; 100 mm, 150 mm, 200 mm, 300 mm
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MODELOS Y ESPECIFICACIONES DE HSWF
- FuzionSC1-11: configuración flexible que ofrece la mejor capacidad de producción y precisión de su clase para aplicaciones de semiconductores. Ofrece la más amplia variedad de componentes sin tener que reconfigurarlos.
- FuzionSC2-14: configuración de gran volumen que ofrece la mejor capacidad de producción y precisión de su clase para aplicaciones de semiconductores. Mantiene una flexibilidad superior en comparación a las soluciones dedicadas para adaptarse a los cambios tecnológicos.
Single-Bay HSWF
Placement Mode
Die Attach (Circuit Up)
Wafer Tables
Wafer Cartridges
Throughput (cph)
Die Attach: 7,400
Die Size (Min)
0.1mm x 0.1mm (phase 2)
Die Size (Max)
70mm x 70mm (phase 2)
Die Thickness (μm)
10 to 1,000 (phase 2)
Max Part Numbers / FuzionSC
Cassette Capacity
25 wafers/cassette x 1
Wafer Size (mm/inches)
Nozzle / Ejector Change
Nozzle Changer Slots
Ejector
Traceability
Mapping System
Dual-Bay HSWF
Placement Mode
Die Attach (Circuit Up)
Wafer Tables
Wafer Cartridges
Throughput (cph)
Die Attach: 14,400
Die Size (Min)
0.1mm x 0.1mm (phase 2)
Die Size (Max)
70mm x 70mm (phase 2)
Die Thickness (μm)
10 to 1,000 (phase 2)
Max Part Numbers / FuzionSC
Cassette Capacity
25 wafers/cassette x 1
Wafer Size (mm/inches)
Nozzle / Ejector Change
Nozzle Changer Slots
Ejector
Traceability
Mapping System
ALIMENTADOR DE OBLEAS POR FLEXIÓN
Los alimentadores directos de matrices Flexion admiten un complemento que incluye un gran volumen de aplicaciones de chip invertido y matrices expuestas. Flexion permite suministrar matrices a alta velocidad desde la oblea en una gran variedad de tamaños de matrices. Al integrarse con la plataforma flexible FuzionSC™, Flexion suprime la necesidad de sistemas de presentación de matrices dedicados para agilizar los procesos y mejorar la eficiencia.
- Ideal para aplicaciones SiP
- Compatible con una gran variedad de productos y con un gran volumen de trabajo
- Soporta obleas de hasta 300 mm
- La lectura de códigos de barra en línea es compatible con los mapas de obleas sin tinta o ALP
- Soporta hasta 4 por máquina
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MODELOS Y ESPECIFICACIONES DE FLEXION
- FuzionSC1-11: configuración flexible que ofrece la mejor capacidad de producción y precisión de su clase para aplicaciones de semiconductores. Ofrece la más amplia variedad de componentes sin tener que reconfigurarlos.
- FuzionSC2-14: configuración de gran volumen que ofrece la mejor capacidad de producción y precisión de su clase para aplicaciones de semiconductores. Mantiene una flexibilidad superior en comparación a las soluciones dedicadas para adaptarse a los cambios tecnológicos.
Flexion Specifications
Max Throughput (uph)
Direct Die: 4,500 for 1mm die
CE Certified
Operating System
Wafer Specification
Minimum Size: 150mm (6”)
Expansion Depth: 2.0mm – 6.0mm or 0.0mm (unexpanded)
Vision Recognition Methods
Die Specification
Maximum Size: (L x W) 11.0mm x 11.0mm (0.43” x 0.43”)
Minimum Thickness: 75 μm (0.003”)
Maximum Thickness: 2.0mm (0.078” nominal)
Die Material: Silicon, Gallium Arsenide, Ceramic, Glass
Ball Types: Ball Bumps, Stud Bumps