SOLUCIONES
SOLUCIONES DE AUTOMATIZACIÓN DE PRECISIÓN
Aplicaciones que requieren una alineación de alta precisión, manipulación flexible, corte y moldeado. Puede combinar las tecnologías de inspección, colocación y adhesión.
SOLUCIONES AVANZADAS DE EMBALAJE
Aplicaciones de semiconductores en 2D, 2,5D y 3D que requieren una gran precisión y una manipulación eficaz de matrices. Desde la matriz directa y el chip invertido hasta la integración heterogénea de varias matrices.
SOLUCIONES DE ENSAMBLAJE DE PCB
Ensamblaje tradicional de placas de circuito impreso, que incluye la colocación estándar de montaje superficial y la inserción de componentes con orificio pasante.
SOLUCIONES
Nuestra base de clientes en todo el mundo emplea una gran variedad de procesos y tecnologías para crear algunos de los mejores productos del mundo. Los años de experiencia y el conocimiento en aplicaciones de Universal, junto con el más amplio catálogo de tecnologías de la industria, nos permiten ofrecer soluciones que ayudan a nuestros clientes a construir mejor.
SOLUCIONES DE AUTOMATIZACIÓN DE PRECISIÓN
Aplicaciones que requieren una alineación de alta precisión, manipulación flexible, corte y moldeado. Puede combinar las tecnologías de inspección, colocación y adhesión.
- Módulos de PCB y SSD de gran tamaño y cantidad de piezas: OFA para infraestructura de servidores/redes; conectores DIMM (Módulo de memoria dual en línea), conectores de gran cantidad de pines; módulos SSD e-cap para formar, cortar e insertar.
- Módulos IoT, Industrial de alta precisión, médico, militar y aeroespacial y de PCB: OFA, incluidos los conectores de gran cantidad de pines. Colocación de Flex-flex o flex-PCB y unión por barras calientes
- Módulos de movilidad (teléfono, reloj, auriculares): Unión por barra caliente y láser: flex-flex, SiP, flex-óptico; sensor de MP
- Módulos para automóviles, iluminación y sensores: Ensamblaje de módulos IGBT, Lidar, MEMS y HL
PRODUCTOS DE AUTOMATIZACIÓN DE PRECISIÓN
FUZION
MONTAJE SUPERFICIAL EXTREMO Y FORMAS IRREGULARES
Fuzion® ofrece una solución de plataforma flexible y de alta velocidad con adaptabilidad “plug-and-play” para las herramientas especiales para aplicaciones específicas. Fabrique los productos más exigentes con procesos de bucle cerrado precisos, recurrentes y confiables.
FUZIONSC Y HSWF
EMPAQUETADO AVANZADO DE MÚLTIPLES MATRICES A GRAN VELOCIDAD
FuzionSC™ y HSWF™ se combinan para incorporar una alta productividad en el ensamblaje de empaquetado avanzado, ofreciendo una colocación pasiva y activa de precisión en una sola plataforma. Esta solución admite prácticamente cualquier opción de alimentación y tiene el rendimiento necesario para cumplir los objetivos de producción masiva.
FUZIONOF
MONTAJE SUPERFICIAL TRADICIONAL Y FORMAS IRREGULARES
FuzionOF™ se configura fácilmente para aplicaciones de SM o formas irregulares, realizando tanto la colocación como la inserción de componentes. Es ideal para trabajos ligeros con formas irregulares, ya que admite una amplia gama de dispositivos de formas irregulares con y sin plomo.
UFLEX
AUTOMATIZACIÓN FLEXIBLE DE MÚLTIPLES PROCESOS
Uflex™ ofrece lo último en flexibilidad para todas las formas de inserción de formas irregulares y operaciones de montaje mecánico. Es compatible con la inserción radial y axial y permite realizar remaches pasivos y activos. Uflex se adapta fácilmente a una gran variedad de procesos, como el atornillado, etiquetado, manipulación de pruebas, etc.
EL INSERTADOR OMNI
INSERCIÓN SIMPLIFICADA
Omni Inserter es la primera oferta de la nueva serie Value, que aporta inteligencia, facilidad de uso y simplicidad a la automatización de ensamblajes electrónicos de back-end. Mejora la gama de componentes de Uflex y FuzionOF, permitiendo una solución completa y rentable para cualquier requisito de automatización.
VIDEOS SOBRE LA APLICACIÓN
ENSAMBLAJE DE CONECTORES COMPLEJOS
AUTOMATIZACIÓN DE FORMAS IRREGULARES
ENSAMBLAJE DE MÓDULOS CON GRAN CANTIDAD DE PINES
SOLUCIONES AVANZADAS DE EMBALAJE
Aplicaciones de semiconductores en 2D, 2,5D y 3D que requieren una gran precisión y una manipulación eficaz de matrices. Desde la matriz directa y el chip invertido hasta la integración heterogénea de varias matrices.
- Productos electrónicos de gran tamaño y cantidad de piezas: Matriz HPC a sustrato de chip invertido, Matriz HPC sobre matriz POP, Matriz HPC sobre oblea CoWoS (chip-sobre-oblea-sobre-sustrato)
- Módulos IoT, Industrial de alta precisión, médico, militar y aeroespacial: Ensamblaje de sensor de chip invertido de múltiples matrices, Ensamblaje de módulo de sensor MEMS, Ensamblaje de matrices en flexión e incrustadas
- Módulos de movilidad (teléfono, reloj, auriculares): Integración heterogénea, distribución de obleas y paneles, matriz en flexión y matriz incrustada
- Módulos para automóviles: Ensamblaje de matriz IGBT en sustrato, Ensamblaje de módulo MEMS y Lidar, Ensamblaje de LED HL en sustrato
PRODUCTOS DE EMPAQUETADO AVANZADO
FUZIONSC Y HSWF
EMPAQUETADO AVANZADO DE MÚLTIPLES MATRICES A GRAN VELOCIDAD
FuzionSC™ y HSWF™ se combinan para incorporar una alta productividad en el ensamblaje de empaquetado avanzado, ofreciendo una colocación pasiva y activa de precisión en una sola plataforma. Esta solución admite prácticamente cualquier opción de alimentación y tiene el rendimiento necesario para cumplir los objetivos de producción masiva.
FUZIONSC Y FLEXION
EMPAQUETADO AVANZADO Y EFICAZ DE UNA SOLA MATRIZ
FuzionSC™ y el alimentador directo de matrices Flexion™ admiten un complemento que incluye un gran volumen de aplicaciones de chip invertido y matrices expuestas. Flexion permite suministrar matrices a alta velocidad desde la oblea en una gran variedad de tamaños de matrices para agilizar procesos y mejorar la eficiencia.
FLEXBOND
UNIÓN POR BARRAS CALIENTES CON VOLUMEN AUTOMATIZADO
La plataforma de unión por barras calientes Flexbond™ de alto rendimiento da paso a la primera solución de volumen completamente automatizada para circuitos flexibles avanzados y otras aplicaciones de interconexión por barras calientes. Se combina con Fuzion® para lograr una integración completa del proceso, que incluye la transferencia de fundente, la colocación de alta precisión y la soldadura por barras calientes.
VIDEOS SOBRE LA APLICACIÓN
INTEGRACIÓN HETEROGÉNEA
OPERACIÓN DE FLEXBOND
DISTRIBUCIÓN DE PANELES
SOLUCIONES DE ENSAMBLAJE DE PCB
Ensamblaje tradicional de placas de circuito impreso, que incluye la colocación estándar de montaje superficial y la inserción de componentes con orificio pasante.
- PCBA de gran tamaño y cantidad de piezas: Infraestructura de servidores y redes SMT
- PCBA de IoT, industrial de alta precisión, médica y militar: SMT y NPI de alta rotación
- Movilidad (teléfono, reloj, auriculares) de PCBA: Multifunción de fin de línea para MLB, intercaladores, antena
- Iluminación, automotriz: SMT y NPI de alta rotación
PRODUCTOS PARA ENSAMBLAJE DE PCB
GENERACIÓN 88HTi
ORIFICIO PASANTE TRADICIONAL
Dedicadas a los componentes radiales y axiales previamente sellados, la Radial 88HTi™ y la VCD 88HTi™ aportan un nuevo nivel de productividad a la secuenciación e inserción de componentes radiales y axiales, ya que ofrecen un alto rendimiento constante.
FUZION
MONTAJE SUPERFICIAL DE ALTO RENDIMIENTO
Fuzion® es la cúspide del rendimiento de plataformas, proporcionando un modelo de producción ágil, flexible y sin limitaciones. Fuzion es la plataforma más adaptable y eficaz de la industria, que ofrece una productividad rentable para cualquier modelo de fabricación, desde NPI hasta volúmenes extremadamente altos.
FUZIONOF
MONTAJE SUPERFICIAL TRADICIONAL Y DE FORMAS IRREGULARES
FuzionOF™ se configura fácilmente para aplicaciones de SM o formas irregulares, realizando tanto la colocación como la inserción de componentes. Es ideal para trabajos ligeros con formas irregulares, ya que admite una amplia gama de dispositivos de formas irregulares con y sin plomo.
UFLEX
AUTOMATIZACIÓN FLEXIBLE DE MÚLTIPLES PROCESOS
Uflex™ ofrece lo último en flexibilidad para todas las formas de inserción de formas irregulares y operaciones de montaje mecánico. Es compatible con la inserción radial y axial y permite realizar remaches pasivos y activos. Uflex se adapta fácilmente a una gran variedad de procesos, como el atornillado, etiquetado, manipulación de pruebas, etc.
EL INSERTADOR OMNI
INSERCIÓN SIMPLIFICADA
Omni Inserter es la primera oferta de la nueva serie Value, que aporta inteligencia, facilidad de uso y simplicidad a la automatización de ensamblajes electrónicos de back-end. Mejora la gama de componentes de Uflex y FuzionOF, permitiendo una solución completa y rentable para cualquier requisito de automatización.
VIDEOS SOBRE LA APLICACIÓN
MONTAJE SUPERFICIAL ESTÁNDAR
AUTOMATIZACIÓN DE DIMM Y FORMAS IRREGULARES
MULTIPROCESOS