- Se introduce el revolucionario cabezal Lightning™. Este cabezal de colocación de chips de alta velocidad con 30 husillos consolida la posición de Universal en un mercado flexible de gama media y alta.
- Se introducen productos clave:
- El lanzamiento del HSP 4797 impulsa a la empresa en el mercado de la colocación de chips de alta velocidad.
- La plataforma GSM Genesis™ sale al mercado como la nueva generación de plataformas de doble haz.
- Se lanza la plataforma AdVantis™ de un solo haz para abordar el mercado de gama media.
- La introducción de Polaris Jr. complementa la célula de montaje de multiproceso Polaris existente.
- Quadris™, un sistema de colocación de SMT de cuatro haces, llega al mercado de alta velocidad.
- Se lanza el software Dimensions™ Manufacturing, un software de automatización de fábricas de última generación para optimizar la eficiencia y la productividad.
- Jean-Luc Pelissier toma las riendas para convertirse en el decimoprimer (y actual) Presidente y Director General de Universal.
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Ian McEvoy se convierte en el octavo presidente de Universal.
Polaris se encarga del ensamblaje de formas irregulares para procesos mecánicos ligeros tan diversos como instrumentos médicos, pequeños subensamblajes para automóviles, juguetes y juegos, y productos de oficina. Primera producción de la célula de ensamblaje Polaris enviada a Alcatel, Francia, la compañía de telecomunicaciones más grande de Europa.
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Polaris Jr. es un ensamblaje definitivo económico, de un solo proceso, que proporciona la cantidad justa de funcionalidad para satisfacer requisitos específicos.
El HSP 4797 coloca componentes desde pasivos SMD en miniatura hasta grandes QFP (encapsulado cuadrado plano), BGA (matriz de rejilla de bolas) o CSP (empaque a escala de chips) y de paso fino a una velocidad de 48.000 cph (componentes por hora).
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Introducción del cabezal Lightning™, un cabezal de 30 husillos de alta velocidad que se utiliza para colocar chips.
Se presenta el GSM Genesis: un sistema de colocación flexible de paso fino con PTF (plataformas para alimentación de bandejas) que aparece en la imagen.
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Advantis™ está diseñado para colocar chips, semiconductores de paso fino o componentes de forma irregular.
Los sistemas de colocación de cuatro haces Quadris ofrecieron una producción concentrada de 62.000 cph.
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Jean-Luc Pelissier fue nombrado Presidente y Director General de Universal en octubre de 2007. Anteriormente, fue presidente de NPTest, gestionando el desarrollo y las ventas de plataformas de equipos de prueba de semiconductores hasta que fue adquirida por Credence.
Keith O’Leary, se incorporó a Universal como director financiero en junio de 2008. Anteriormente, ocupó el cargo de Director General de SCP Global Technologies, Inc. gestionando los negocios de fabricación de herramientas de limpieza de obleas, servicios y repuestos.
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Algunos puntos adicionales en la historia:
- Universal celebró un acontecimiento histórico con el reconocimiento del 50.º aniversario de Don Finney en la empresa, la primera persona en la historia de Universal que alcanza los 50 años de servicio.
- Se inaugura el Centro de Excelencia Tecnológica de Suzhou, en la provincia china de Jiangsu, un escaparate para los equipos de Universal y asistencia de procesos y servicios.
- Universal abre una fábrica de última generación de 4700 metros cuadrados en la provincia de Guangdong, China.
- Se produce una fuerte recesión en la industria, que durará más de dos años.
- Universal comienza a consolidar todas las divisiones en las instalaciones de 18.580 metros cuadrados de Conklin South, adquiridas recientemente.