- la empresa se hace pública, vende 275.000 acciones por ventanilla a un valor de USD 11,50 por acción.
- Los accionistas aprueban la fusión de Universal con Dover Corporation de la ciudad de Nueva York, NY.
- La producción de MEA (Fabricación de productos electrónicos mecanizados) se amplía y se adjudica a IBM un contrato para montar sustrato de película gruesa para una nueva fase de computadoras.
- Inauguración de la primera y segunda oficina en el extranjero para comercializar productos en Alemania y Europa Central.
- La venta de un secuenciador y un insertador de VCD de doble cabezal a Standard Telephone and Cable Party Ltd. abre el mercado australiano.
- Se envía una máquina DIP (paquete en línea dual) mixta de 72 estaciones a Hughes Aircraft, Fullerton, CA, con lo que se establece nuestra relación de larga duración con el mercado de la aviación.
- Presentación de las máquinas Man-U-Sert y Mod-U-Sert en la feria comercial NEPCON/East que se celebra en Filadelfia, PA.
- El récord de contratación de 433 empleados eleva la cifra de empleados a más de 800.
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Un momento histórico en 1972: Universal “se hace pública”.
Universal pasa del control numérico (N/C) al control computarizado (C/C) con esta Variable Se envía un insertor de componentes axiales a distancia central (VCD), a Western Electric en Oklahoma.
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Los departamentos de MEA, Administración, Marketing y Finanzas se trasladan a la nueva sede denominada “UIC Kirkwood North”.
Lanzamiento del VCD Quadrasert en 1972, que incorpora el manejo automático de la placa.
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Las máquinas de introducción de PIN se convierten en la línea de productos de montaje de placas para PC más moderna que fabrica Universal.
La imagen muestra un secuenciador, insertadores axiales VCD de doble cabezal y de cabezal simple, dirigidos por una unidad de control de automatización.
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La máquina Manusert, presentada en la feria NEPCON East, es una máquina de ensamblaje manual que inserta remaches, para una rápida inserción manual con capacidad de corte de plomo y remache.
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Algunos puntos adicionales en la historia:
- Se lanzan sistemas híbridos de impresión y ensamblaje. La serigrafía en sustratos gruesos y el montaje de componentes de chips abren paso al ingreso de Universal en la tecnología de montaje superficial.
- Universal compró una instalación de 3700 metros cuadrados que ocupa 4 hectáreas en el Parque Industrial de Kirkwood, que pasará a ser conocida como “Kirkwood North”, y que se convertirá en nuestra sede corporativa por muchos años.
- La década de 1970 se caracterizó por la crisis eléctrica, que dio lugar a una elevada inflación en casi todo el mundo y a raíz de ello, las industrias manufactureras estadounidenses comenzaron a decaer.
- El tubo de vacío fue sustituido en gran medida por componentes semiconductores para convertirse en la tecnología principal de la industria.