- Lanzamiento de la línea de productos de secuenciadores e insertadores de componentes con condensadores electrolíticos radiales y que fue muy bien recibida por los clientes.
- Universal y Sanyo Electric de Japón inician una “asociación estratégica” con intercambio bidireccional de máquinas para reforzar nuestra posición dentro del mercado de montaje superficial.
- La línea de productos de montaje superficial incluye dos nuevas incorporaciones: las máquinas básicas Omniplace® de colocación flexible y Ultraplace® de colocación de chips de alta velocidad.
- El Laboratorio de procesos avanzados (APL) de Universal, fundado por George Westby, fue creado para ayudar a los clientes de Universal a optimizar sus procesos de SMT (tecnología de montaje superficial).
- La asociación con MEA de 17 años de duración llega a su fin cuando esa división se separa y se convierte en Dover Electronics Manufacturing (DEM), una filial de Dover Technologies.
- F.H. Lawson se jubila y pone fin a una trayectoria de 27 años de servicio. John Peebles es elegido como sexto Presidente de Universal.
- La recesión comercial general afecta a la industria electrónica y comienza el declive en los pedidos.
- El total de empleados alcanza los 2700.
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