Lanzamiento de la línea de productos de secuenciadores e insertadores de componentes con condensadores electrolíticos radiales y que fue muy bien recibida por los clientes.
Universal y Sanyo Electric de Japón inician una “asociación estratégica” con intercambio bidireccional de máquinas para reforzar nuestra posición dentro del mercado de montaje superficial.
La línea de productos de montaje superficial incluye dos nuevas incorporaciones: las máquinas básicas Omniplace® de colocación flexible y Ultraplace® de colocación de chips de alta velocidad.
El Laboratorio de procesos avanzados (APL) de Universal, fundado por George Westby, fue creadopara ayudar a los clientes de Universal a optimizar sus procesos de SMT (tecnología de montaje superficial).
La asociación con MEA de 17 años de duración llega a su fin cuando esa división se separa y se convierte en Dover Electronics Manufacturing (DEM), una filial de Dover Technologies.
F.H. Lawson se jubila y pone fin a una trayectoria de 27 años de servicio. John Peebles es elegido como sexto Presidente de Universal.
La recesión comercial general afecta a la industria electrónica y comienza el declive en los pedidos.
