Se introduce el revolucionario cabezal Lightning™. Este cabezal de colocación de chips de alta velocidad con 30 husillos consolida la posición de Universal en un mercado flexible de gama media y alta.
Se introducen productos clave:
El lanzamiento del HSP 4797 impulsa a la empresa en el mercado de la colocación de chips de alta velocidad.
La plataforma GSM Genesis™ sale al mercado como la nueva generación de plataformas de doble haz.
Se lanza la plataforma AdVantis™ de un solo haz para abordar el mercado de gama media.
La introducción de Polaris Jr. complementa la célula de montaje de multiproceso Polaris existente.
Quadris™, un sistema de colocación de SMT de cuatro haces, llega al mercado de alta velocidad.
Se lanza el software Dimensions™ Manufacturing, un software de automatización de fábricas de última generación para optimizar la eficiencia y la productividad.
Jean-Luc Pelissier toma las riendas para convertirse en el decimoprimer (y actual) Presidente y Director General de Universal.
